iFi Audio GO link 2 — это второе поколение сверхкомпактного USB-ЦАП («хвостика»), выпущенное в декабре 2025 года. Устройство сохранило формат кабеля-переходника, но получило серьезный апгрейд «начинки» и корпуса, приближаясь по качеству звука к более дорогим моделям.
Ключевые обновления и характеристики
- Новый чип ЦАП: Вместо ES9219MQ в первой версии, GO link 2 оснащен чипом ESS Sabre ES9219C с улучшенным динамическим диапазоном и поддержкой частот до PCM 384 кГц, DSD256 и полного декодирования MQA.
- Увеличенная мощность: Выходная мощность выросла до 85 мВт при 32 Ом (у первой версии было 70 мВт), что позволяет увереннее работать с более требовательными наушниками.
- Корпус и кабель: Основной блок теперь выполнен из анодированного алюминия с более выраженными гранями. Соединительный кабель получил улучшенное плетение из посеребренной меди с усиленной защитой от перегибов.
- Технология S-Balanced: Снижает уровень шума и перекрестных помех на 50% при использовании обычного 3.5-мм разъема.
- Энергопотребление: Оптимизировано для минимального расхода заряда аккумулятора смартфона.